導熱密封膠是一類同時具備高效熱傳導能力與結構密封性能的高分子複合材料
，核心用於電子、新能源等領域
，解決發熱部件的散熱需求與縫隙防護需求
，填補了單純導熱材料（如矽脂）無密封能力
、單純密封膠無導熱能力的技術空白。導熱密封膠主要由三大體係構成，各成分協同實現 “導熱 + 密封” 雙功能導熱密封膠的應用核心是在封閉或半封閉空間內，同時實現熱量導出與縫隙防護。

導熱凝膠是一種柔性高分子複合材料，通過高分子聚合物基體（如有機矽
、聚氨酯）與高導熱填料（氮化硼

、氧化鋁、碳納米管）的協同作用

，實現高效熱傳導與應力緩
，在 50℃以上觸發導熱網絡重構
，導熱係數提升 38%推薦使用螺杆泵點膠機
，控製壓力 90-120psi
，實現 0.1-1mm 厚度均勻塗布。

導熱矽脂：是一種關鍵的熱界麵材料，用於填充電子設備發熱元件（如 CPU、GPU）與散熱器之間的微觀間隙，通過高效傳導熱量提升散熱效率溫度範圍：-60℃至 230℃長期穩定通過 RoHS
、GB/T 26572 認證的產品
，避免含鉛、汞、六價鉻等有害物質。